Proses Kimpalan Ultrasonik Wayar Tembaga Grafena — Teknologi Pemadatan Sarung

Penerangan

Proses Kimpalan Ultrasonik Wayar Tembaga Grafena — laluan kimpalan fasa pepejal untuk pengalir tembaga bersalut grafena yang tidak meleburkan lapisan pelindungnya.

Faedah utama:
• Proses ultrasonik menyambung tanpa peleburan pukal
• Pemadatan sarung menghasilkan sambungan padat dan berulang
• Menyimpan laluan pengaliran lebih baik daripada pematerian
• Sesuai untuk pengalir berbilang helai dan bersalut

#KimpalanUltrasonik #KimpalWayarTembaga #SambungWayar #WayarGrafena #HarnessWayar #JINGWEI